入会申込(特別会員C)
Javascriptを有効にしてください。
このサイトではJavascriptを利用しています。無効の場合、正しく動作いたしませんのでご注意ください。
ユーザー情報/アンケート登録
>
請求先登録
>
申し込み内容確認
>
完了
>
以下の項目に必要事項をご記入後、「次へ」ボタンをクリックしてください。
必須
の項目は必ずご記入ください。
氏名
必須
姓
名
全角(例 姓:山田 名:太郎)
会社・団体名
必須
(例 山田株式会社)
会社・団体名(英文での正式名称)
必須
業種
必須
半導体・電子部品関連
半導体メーカー(IDM)
ファブレス半導体企業
ファウンドリ
OSAT(後工程/パッケージ・テスト)企業
EDA/IPベンダー
半導体製造装置メーカー
半導体材料メーカー
電子部品・デバイスメーカー
電機・エレクトロニクス製品メーカー
自動車・モビリティ関連企業
通信・ネットワーク・インフラ企業
産業機械・ロボティクス
医療機器・ヘルスケア
医薬品・バイオテクノロジー関連
宇宙・航空・防衛
金融・保険・証券
ベンチャーキャピタル/投資会社
ソフトウェア・ITサービス企業
大学・研究機関
官公庁・自治体・業界団体
商社・流通・販売代理店
コンサルティング・調査会社
法律・知財・会計事務所
スタートアップ/ベンチャー企業
その他
部署・学部名
役職
必須
経営者/CEO/創業者
役員(CTO/COO/取締役)
部長/課長
リードエンジニア/主任技師/プロジェクトリーダー
一般社員(エンジニア/研究者/営業など)
大学教員/研究者
専門職(会計士、弁護士、特許事務所、技術コンサルなど)
学生/大学院生(修士・博士課程)
製造・現場オペレーター/テクニシャン
マーケティング/企画/事業開発担当
その他
現在の職務内容
必須
経営者/CEO/創業者
経営企画/事業企画
マネージャー/プロジェクトリーダー
人事・労務
経理・会計・財務
法務・知的財産
広報・IR
エンジニア(IC設計/レイアウト設計)
エンジニア(システム設計/SoC設計)
エンジニア(製造プロセス/デバイス開発)
エンジニア(テスト/評価/品質保証)
エンジニア(パッケージング/後工程)
研究開発職(大学・研究機関含む)
ソフトウェア/EDAツール開発
IT・情報システム
営業(法人営業/技術営業)
マーケティング/プロダクトマネジメント
商品開発/新規事業開発
調達・購買・物流
専門職(会計士、弁理士、コンサルタントなど)
学生・大学院生(修士・博士課程)
現在就労していない
その他
※窓口担当者様の職務内容をお選びください
連絡先
必須
自宅
所属先
E-mail
必須
半角文字 (例 user@smktg.jp)
E-mail(確認用)
必須
※確認のためもう一度E-mailアドレスを入力してください
郵便番号
必須
-
半角数字 (例 123-4567)
都道府県
必須
北海道
青森県
岩手県
宮城県
秋田県
山形県
福島県
埼玉県
千葉県
東京都
神奈川県
茨城県
栃木県
群馬県
山梨県
長野県
新潟県
富山県
石川県
福井県
岐阜県
静岡県
愛知県
三重県
滋賀県
京都府
大阪府
兵庫県
奈良県
和歌山県
鳥取県
島根県
岡山県
広島県
山口県
徳島県
香川県
愛媛県
高知県
福岡県
佐賀県
長崎県
熊本県
大分県
宮崎県
鹿児島県
沖縄県
海外
市区郡
必須
(例 港区赤坂)
町村番地
必須
(例 1-2-3)
ビル・マンション名
(例 ABCビル2F)
入会希望のきっかけ
必須
関係者の紹介
当法人のホームページを見て
報道で知って
SNSで観て
その他
紹介者様のお名前
入会の目的・抱負
必須
入会申込書アップロード
※入会申込書に押印の上、こちらへ添付をお願いします
※必要に応じてご参照ください
入会申込書ダウンロード
申込書関連規約
特別会員規約
個人情報保護に関する基本方針
個人情報の取扱について
競争法遵守に関する基本指針
面会形式(希望)
必須
オンライン
対面
面会希望日
必須
※お申込み日から1週間以降を目安に希望日時をいくつかご記入ください。
※ご希望がない場合はその旨、お知らせください。
お問い合わせ