JOINT3は、AI時代の半導体競争力を左右する先端パッケージ領域で、材料・装置・設計の企業が連携し、評価・開発を加速する共創型プラットフォームです。本フォーラムでは、
半導体産業の潮流やイノベーション事例も交えながら、JOINT3がめざす世界観と最新状況を多面的に紹介します。
さらに、参画企業によるプレゼンテーション、パネルディスカッション、ネットワーキングを通じて、JOINT3を知るだけでなく、その先でどのような技術革新や新たな協業が生まれていくのかまで展望できる内容です。
最新動向の理解と、次の共創機会の発見につながる場として、ぜひご参加ください。