サンディエゴは、半導体設計およびエッジAIの主要拠点として広く認知されており、低消費電力チップのアーキテクチャ、インテリジェントシステム、実社会での応用に強みを有しています。
カリフォルニア大学サンディエゴ校（UC San Diego）の研究力や、Qualcommをはじめとする企業の技術力に支えられ、同地域は、先端半導体の設計および社会実装における国際連携に貢献できる優位な立場にあります。
一方、日本は、半導体製造、材料、精密工学、産業レベルでの実行力において、引き続き世界をリードする強みを有しています。こうした双方の相互補完的な能力は、次世代半導体およびインテリジェントシステム分野における日米協力を一層深化させるための強固な基盤となります。
本セッションでは、両国に共通する関心分野である、①自動車・モビリティ分野での応用、②ロボティクスおよび自律システム、③OpenROADのようなオープンな半導体設計プラットフォームを活用した人材育成、という3つの領域において、こうした協力をどのように推進していくことができるかを検討します。学術界、産業界、政府機関のリーダーが参加し、設計、製造、社会実装をつなぐ連携の強化に向けた方策を議論するとともに、日米間の研究、人材、組織・制度面でのつながりをさらに深めるためのアプローチを探ります。本セッションの目的は、建設的な意見交換を促進し、実証的な取り組み、研究パートナーシップ、人材育成など、将来の具体的な連携分野を特定することにあります。あわせて、エッジAI時代において、サンディエゴが日本にとって高い能力と信頼性を備えた米国側のパートナーとして果たす役割を、より一層強化することを目指します。