

AIチップ設計拠点では、AIチップやLSI設計に関わる研究者、技術者の交流を深め、技術情報を共有する場としてフォーラムを月1回ペースで開催しております。
本フォーラムは、発表者から公開情報をベースに話題提供していただき、それを題材に参加者が自由にオープンな議論をする場と考えております。
この度、一般社団法人RISE-Aと共同でリアル・WEBのハイブリッドフォーラムを開催することといたしました。
またテーマは今話題のチップレットに特化し、その最新の技術開発動向や実装にむけた取り組みなどを、各方面の専門家の方々にご講演頂く予定です。
そしてリアル参加者の方々には、フォーラム終了後にネットワーキングの場をご用意しております。半導体業界に関係される方々の交流を深めて頂き、
今後この業界を一層盛り上げていくことに貢献できますと幸いです。本フォーラムへの皆様のご参加を心よりお待ちしております。
| 日時 | 2026年1月30日(金) 13:30~18:00(開場:13:00) 申込締切:(会場)2026年1月29日(木) 17:00まで (オンラインは開催時間中もお申込みいただけます) |
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| 会場 |
103-0022 東京都 中央区日本橋室町1丁目7-1 スルガビル7階
![]() 東京メトロ 三越前駅から徒歩1分 JR東京駅から徒歩12分 |
| 参加費 | |
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| 対象 | |
| 主催 | AIDL(産総研・東大 AIチップデザインOIL) |
| 共催 | RISE-A |
| 協賛 | |
| 内容 | |
| 備考 |
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